Klasifikacija laserskog rezanja

Lasersko rezanje može se podijeliti u četiri kategorije: lasersko rezanje isparavanjem, lasersko rezanje topljenjem, lasersko rezanje kisikom i lasersko rezanje i kontrolirani lom.
1. Lasersko rezanje vaporizacijom
Korištenjem laserske zrake visoke gustoće energije za zagrijavanje obratka, temperatura brzo raste i dostiže točku vrelišta materijala u vrlo kratkom vremenu. Materijal počinje isparavati, stvarajući paru. Brzina izbacivanja ovih para je vrlo velika, a istovremeno stvaraju zareze na materijalu. Toplina isparavanja materijala općenito je vrlo visoka, tako da lasersko rezanje isparavanjem zahtijeva veliku snagu i gustoću snage.
Lasersko rezanje isparavanjem obično se koristi za rezanje izuzetno tankih metalnih materijala i nemetalnih materijala (kao što su papir, tkanina, drvo, plastika, guma itd.).
2. Lasersko topljenje i rezanje
Prilikom laserskog taljenja i rezanja, metalni materijal se topi laserskim zagrijavanjem, a zatim se neoksidirajući plinovi (Ar, He, N, itd.) raspršuju kroz mlaznicu koaksijalnu sa snopom svjetlosti, oslanjajući se na jak pritisak plina. za ispuštanje tekućeg metala, formirajući rez. Lasersko rezanje taljenjem ne zahtijeva potpuno isparavanje metala i zahtijeva samo 1/10 energije potrebne za rezanje isparavanjem.
Lasersko rezanje topljenjem uglavnom se koristi za rezanje materijala ili aktivnih metala koji se ne oksidiraju lako, kao što su nehrđajući čelik, titan, aluminij i njihove legure.
3. Lasersko rezanje kisikom
Princip laserskog rezanja kisikom sličan je rezanju kisikom acetilenom. Koristi laser kao izvor topline za predgrijavanje i aktivne plinove kao što je kisik kao plinove za rezanje. Raspršeni plin, s jedne strane, reagira s metalom za rezanje i prolazi kroz reakciju oksidacije, oslobađajući veliku količinu oksidacijske topline; S druge strane, rastaljeni oksidi i rastaljeni materijali otpuhuju se iz reakcijske zone, stvarajući ureze u metalu. Zbog reakcije oksidacije koja se stvara tijekom procesa rezanja, stvara se velika količina topline, tako da je energija potrebna za lasersko rezanje kisikom samo polovica one za rezanje taljenjem, a brzina rezanja je mnogo veća od laserskog rezanja isparavanjem i rezanja topljenjem . Lasersko rezanje kisikom uglavnom se koristi za lako oksidirajuće metalne materijale kao što su ugljični čelik, titanski čelik i toplinski obrađen čelik.
4. Lasersko rezanje i kontrola loma
Lasersko rezanje je korištenje lasera visoke gustoće energije za skeniranje površine lomljivih materijala, uzrokujući isparavanje materijala u mali utor pod toplinom, a zatim primjenom određenog pritiska, lomljivi materijal će popucati duž malog utora. Laseri koji se koriste za lasersko rezanje općenito su laseri s Q-sklopkom i CO2 laseri.
Kontroliranje loma je korištenje strme raspodjele temperature koja se stvara tijekom laserskog graviranja za stvaranje lokalnog toplinskog naprezanja u krhkim materijalima, uzrokujući lom materijala duž malih utora.